Nvidia y Amkor firman acuerdo de empaquetado de chips por 1.500 millones de dólares

El fabricante de chips Nvidia y la empresa de servicios de semiconductores Amkor Technology han alcanzado un acuerdo por valor de 1.500 millones de dólares para el empaquetado de chips, según informó Reuters. El pacto, que se enmarca en la creciente demanda de chips avanzados para inteligencia artificial, contempla que Amkor proporcione servicios de empaquetado y pruebas para los procesadores de Nvidia en sus instalaciones de Arizona, Estados Unidos.

Este acuerdo refuerza la estrategia de Nvidia de diversificar su cadena de suministro y reducir la dependencia de Asia, en un contexto de tensiones geopolíticas y escasez de chips. Las operaciones de empaquetado en Arizona se suman a los planes de Amkor de invertir 2.000 millones de dólares en una nueva planta en el estado, anunciada en 2023, que creará unos 2.000 empleos.

El empaquetado de chips es una etapa crítica en la fabricación de semiconductores, especialmente para los diseños más complejos utilizados en inteligencia artificial. La colaboración entre Nvidia y Amkor busca asegurar la capacidad de producción necesaria para satisfacer la creciente demanda de sus procesadores, como los utilizados en centros de datos y aplicaciones de IA generativa.

El acuerdo llega en un momento en que Estados Unidos impulsa la fabricación local de chips a través de la Ley de Chips y Ciencia, que destina 52.700 millones de dólares en subsidios para la producción de semiconductores. Empresas como TSMC e Intel también han anunciado inversiones en el país, aunque el empaquetado avanzado sigue siendo un área donde Asia, especialmente Taiwán, mantiene un dominio significativo.